三星S22新機爆慘案!韓媒揭最大兇手 遭內行狠打臉

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三星代工晶片過熱問題頻傳,最新一代旗艦機S22還得透過軟體(GOS)降低處理器效能避免過熱,引發消費者不滿,南韓業內人士分析指出,過熱不是三星製程的問題,而是ARM架構設計所致。不過,有另一專業人士指出,iPhone處理器也採用ARM架構設計卻沒有過熱的問題。

韓媒《Businesskorea》引述業內人士說法指出,大部分安卓旗艦手機使用高通驍龍和三星Exynos的AP處理器,而這些手機都存在散熱、性能和功耗方面等問題,不管是三星還是台積電,用相同方法做出的晶片都存在相同問題,可見導致過熱的主因是本身的ARM架構設計。

報導指出,高通先前因三星良率低,轉單台積電生產4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加強版,不過傳出即使找台積電救援,發熱改善效果也不太理想。

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但有另一專業人士打臉三星,稱iPhone處理器也是基於ARM架構設計,但iPhone從來沒有過熱和效能不佳的問題,推測發熱問題非單一因素影響。

《THE EXPRESS TRIBUNE》先前報導, S22被灌爆負評,南韓消費者主要抱怨三星的遊戲最佳化服務(GOS),GOS當初是為防止機身過熱,卻導致遊戲期間自動限制手機性能,在使用其他高性能應用時也是如此,性能檢測工具Geekbench發現,GOS令S22的處理器降速多達46%。三星新機爆致命缺失,韓國電信商將其售價從99.9萬韓元(約2.56萬台幣)降至54.9萬韓元(約1.41萬台幣)。

 

來源鏈接:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20220414003099-260412

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