低軌衛星供應鏈 半導體材料與構裝台廠搶先機

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低軌衛星通訊商機可期,台灣廠商積極布局零組件供應鏈,半導體構裝和材料台廠未缺席,其中同欣電高頻無線通訊模組、利機的晶片基板產品,持續切入低軌衛星通訊供應鏈。

工研院產業科技國際策略發展所分析師呂珮如預期,明年將是低軌寬頻衛星商用元年,全球前5大衛星持有國包括美國、中國、俄羅斯、英國、日本,其中美國持有LEO衛星比重高達63%,中國、韓國正急起直追。

觀察台灣衛星產業零組件供應鏈,資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師曾巧靈指出,包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商,切入地面設備製造端;印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件,切入衛星製造。

半導體構裝與材料台廠也沒有缺席,其中同欣電(6271)的高頻無線通訊模組產品,持續切入低軌道衛星應用,看好明年相關業績成長。半導體封裝材料商利機(3444)總經理張宏基也透露,透過本土封測大廠,利機基板產品也切入低軌道衛星領域。

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記憶體製造廠旺宏(2337)董事長吳敏求日前表示,旺宏記憶體產品已切入低軌道衛星領域。

此外,砷化鎵廠宏捷科(8086)低軌衛星用低雜訊放大器(LNA)功率放大器(PA)獲客戶認證,第4季可小量出貨。研調機構TrendForce指出,穩懋(3105)、群電(6412)、台光電(2383)、華通(2313)等也打進低軌道衛星供應鏈。

製程精密加工廠公準精密持續布局低軌道衛星零件,提供高速低延遲網路服務,產品切入美國太空公司低軌道衛星零件。

(中央社)

來源鏈接:https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2021B18W0142

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