昇達科攜雷捷 大啖5G商機

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5G通訊毫米波小基站為時勢所趨,看準此商機,昇達科與其轉投資之新創毫米波IC設計公司雷捷電子攜手開發5G通訊毫米波小基站高效能前端模組已有所成,昇達科指出,相關開發作業已依原定時程、於今年7月初完成產品開發,並經經濟部技術處評審委員一致通過順利結案。

5G時代來臨,根據最新的市場研究報告指出,全球5G小基站市場規模將在2028年達到 179億美元,5G基礎建設的部署正在加速,全球移動通訊系統(GSMA)統計,2019年 5G 連線數僅1000 萬,但到2025年將快速成長至20億左右,5G小基站的市場增長不容小覷。

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看好此商機,昇達科攜手持股14.5%的子弟兵雷捷電子參與前瞻技術研發計畫,由昇達科負責毫米波39 GHz波導陣列天線與模組開發測試,而雷捷電子則負責毫米波收發端IC設計。昇達科指出,此前瞻技術研發計畫係於108年第四季獲得經濟部技術處審查通過並補助,計畫總經費為新台幣1.7億元。

昇達科指出,此計畫以鎖定5G毫米波小基站IAB (Integrated Access & Backhaul) 之前端陣列天線模組進行研究開發,此前端模組擁有體積小、低耗能、高散熱、低雜訊指數之性能,能提供國內外通信系統廠商兼顧傳輸效率與成本優勢的毫米波小基站IAB 前端模組解決方案。過去這類毫米波IC主要仰賴國外知名IC設計公司,而此次結合國內新創毫米波IC設計公司雷捷電子在毫米波 IC 研發設計的能力,開發出國產毫米波晶片與前端模組,未來將可藉由昇達科,與國際電信設備大廠在毫米波回傳元件與天線等產品長期合作、協同開發經驗,預期可望協助雷捷電子切入5G 毫米波基站之供應鏈,提供全球通信系統廠更具競爭力的優質選擇。

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來源鏈接:https://www.chinatimes.com/newspapers/20220708000227-260204

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