科技股重挫不是輝達Blackwell晶片延遲造成! 專家解析這兩大問題才是主因
【記者蕭文康/台北報導】最近美國科技股的利空訊息頻傳,包括NVIDIA的BlackwellGPU上市恐延遲3個月及英特爾等大廠財報不如預期等,造成科技股跌勢慘重,連帶拖累台股跟著下殺。對此,微驅科技總經理吳金榮分析,事實上今年半導體產值預估年增10%以上、明年也高度成長,景氣上沒有什問題,股市重挫主要是過去漲太高、太多股票都漲過頭,其次就是地緣政治影響,例如最近以色列和伊朗局可能爆發中東戰爭,影響可能較大。
輝達執行長黃仁勳資料照。林林攝
半導體前景無虞、股市跌是因先前漲過多
針對近期半導體廠公布財報後紛紛重挫,吳金榮認為,最主要的原因就是漲太多了,很多股票的價格都超過以往經驗,台積電最早以前1、200百元,之後漲到3、400元後還是一直在漲,近期最高漲破1000元,整體漲幅相當可觀。
如果以半導體產業景氣來看,他認為今年表現應該是還好,因為根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新的預測,今年半導體產值將成長16%,明年還會有高度的成長,整體以景氣來看是持續高度成長的,包括PC和手機也都會往上。
輝達BlackwellGPU應該設計沒有問題
目前半導體最重要的成長集中在AI部分,吳金榮說,台灣股市連兩天都跌超過一千點,這大概有兩個因素,基本面上就是最近市場傳出NVIDIA的BlackwellGPU可能推遲3個月上市消息,但事實上,他認為B100、B200,它的IC設計應該沒有問題,因為IC設計如果有問題,就不會去Tapeout(設計定案並量產),因為之前應該已做過測試。
他分析,因為B100單顆在封裝技術上來說還好,B200就是兩顆B100封裝在一個,應該也不太有問題,Blackwell的架構是由兩個B100封裝成一個晶片,再加一個GRACE的CPU,這樣整合起來就是GB200,基本上從IC設計的角度來看,能夠Tapeout在風險試產的過程,若有發現一些問題,應該只要改一些光罩就能解決,而且它也不是用台積電最新的3奈米,而是使用4奈米的製程,這個都沒有問題,輝達執行長黃仁勳最早於今年3月在美國就開始展示Blackwell,代表整體IC設計應該沒有大的問題。
至於是否會面臨其他問題,吳金榮認為,第一個可能量能產出不夠,第二個是先進封裝的良率可能還在持續改善中,因為Blackwell放比較多的HBM,但台積電和NVIDIA都很厲害,他們應該都很快就可以改善這些問題,而台積電對NVIDIA這個客戶當然是會優先解決。
漲太多及地緣政治是股價重挫主因
吳金榮強調,整個半導體看起來應該今年、明年都沒有什麼問題,唯一最大的問題就是漲太多,第二個是政治因素,包括以色列跟伊朗最近局勢緊張,有可能爆發戰爭,還有一個就是日圓升值,但也是之前日股漲太多最近拉回修正,正好市場就找到有一些理由,可以說是「完美的風暴」。
文章來源:https://www.knews.com.tw/news/D8DCD587D49143D2E15D4D83AC2E0A66
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