2023年延續2022年景氣下行氛圍,市況不佳導致幾乎所有應用需求都放緩,根據研調機構Prismark預估,2023年全球PCB產值為783.67億美元,較2022年817.41億美元下滑4.13%,但2024年起將回復逐年成長,2023年~2027年年均複合成長率為3.8%。
Prismark預估,2023年PCB產業包括RPCB多層板、軟板+模組、HDI、IC載板,產值將全線衰退,預估產值分別為373.4億美元、134.27億美元、115.28億美元、160.73億美元,較2022年衰退3.57%、3%、2%、7.71%。
儘管2023年陷入衰退,但市場普遍預期2023下半年或2024年起,市場將會回穩、需求會漸漸復甦,Prismark預估的數據也顯示2024年起全線將回復正成長,2023年至2027年四大產品線年均複合成長率分別為3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。
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載板產業因過去幾年的高速成長,去年高基期、但今年需求不佳,導致今年衰退幅度較顯著。台灣電路板協會(TPCA)先前亦指出,隨著2022下半年景氣反轉,以消費性為主的BT載板先成長減弱,接著高速運算相關的ABF載板也因為市場不確定性提高而出現雜音,預期2023年載板對全球整體產值拉抬的力道將會減弱。
反應在各家PCB板廠身上,經濟不景氣、需求看不到復甦,有不少業者提到今年營運能與去年持平就算很好的狀況,但前提是下半年需求得如期復甦,不然力拚持平也是很有挑戰。
全球PCB龍頭廠臻鼎日前法說會指出,2023年挑戰仍不少,尤其終端需求、消費動能沒有上來,照過往經驗,預期第二季會是谷底,第三季隨需求復甦而往上,全年目標力拚與去年持平。
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