針對半導體暨資訊電子產業後續展望，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力，也是貫穿2022年半導體暨資訊產業發展的主軸，以此為核心，衍生出四個關鍵趨勢，「資料中心智慧化」、「自研晶片」、「數據共通」與「異質晶片整合」。
趨勢一：雲端服務供應商採混合式IT架構，資料中心更智慧化
首先須關注「資料中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發展的核心。起源於雲端服務供應者為了更有效的解決企業客戶問題，採取混合式IT架構發展，從傳統集中化運算開始往邊緣、分散式運算架構整合與遷移，驅動數據與AI適地應用發展。隨著各類高運算力處理器的開發與連結，加上AI導入雲端伺服器，資料中心將變得更高效率、高效能與智慧化，資策會MIC資深產業分析師魏傳虔表示，雲端服務供應商積極打造更分散與混合式的運算服務，利於服務的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數據驅動應用將能具體實現。
趨勢二：大廠開發「自研晶片」，硬體資安合規為下一個焦點
觀測產品設計端趨勢，大廠開發「自研晶片」為關鍵。資策會MIC表示，隨著AIoT技術逐漸成熟，企業對使用者數據分析的需求與能力提高，對硬體的產品設計考量開始不再以規模經濟為主，而是針對消費者與使用者的需求進行產品設計與優化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發自研晶片，導入包含資料中心DPU與AI推論晶片，以及PC產品CPU與GPU等。資深產業分析師魏傳虔表示，自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」，特別是美中科技衝突的大環境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬體產品面向國際市場准入時，將無可避免合規問題。
趨勢三：「數據共通」驅動新興應用，臺廠應開始掌握標準以利接軌
資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求，皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。為了提升數據交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領域。資深產業分析師魏傳虔指出，為了符合新興數據共通標準，將需改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，衝擊現行產業生態系，也建議臺廠及早掌握國際數據交換標準趨勢，加速投入相關數據基礎布建以利接軌。
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趨勢四：「異質晶片整合」有助於新的產業創新生態系成形
「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。資策會MIC表示，隨著先進製程持續推進，晶片邁向更高元件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展，出現更即時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態。資深產業分析師魏傳虔表示，新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，為此，異質晶片整合將成為關鍵，晶片除了運算之外，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將產生更密切合作，有助於新的產業創新生態系成形。
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來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/563709.html
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