摘要 【國泰君安：華為5G手機火爆開售 產業鏈最超預期的環節在哪裡？】明年起5G手機將迎來大規模換機潮，預計出貨量或超2億部，此輪換機潮業績彈性最大的未必是手機廠商，而是產業鏈上核心元器件提供商。（國泰君安）
昨日(8月16日)，華為首款5G手機Mate20 X(5G) 在國內正式開售。據媒體報道，網上預約量已經超過100萬，遠高於之前的市場主流預期。
根據國泰君安电子研究團隊測算，明年起5G手機將迎來大規模換機潮，出貨量或超過2億。
由於智能手機本身滲透率已經很高，所以此輪換機熱潮中業績彈性最大的，未必是手機廠商本身，而會是產業鏈上的核心元器件提供商。
從基帶芯片到天線、從攝像頭到觸摸屏。。。大潮之下，5G手機產業鏈究竟和4G時代有何差異？就此話題，我們邀請到國泰君安研究所电子行業首席分析師王聰和他的同事張陽做客《首席相對論》，和我們分享5G換機大潮帶來的終端革命。
01
和4G手機相比
5G手機在構造上有何不同？
從現在這個時間點來看，跟4G手機相比，5G手機最確定的變化在於兩者射頻端的不同。
*關於5G手機和4G手機核心區別的解讀
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射頻端的變化主要有三個。
第一個是基帶芯片，用來做編解碼。目前市面上來看，高通、華為、三星在這塊都推進的非常快。
尤其是華為，在5G基帶芯片這一塊相對比較領先。比如最近發布的華為MATE20X，用的就是自己的NSASA雙模5G芯片，而像高通現在的5G芯片，還是X50的單模芯片。
第二個是射頻前端芯片。射頻前端芯片的市場規模，目前在150億美金左右，可以預計，在未來3年左右的時間裏面，整個射頻前端的芯片會有一個快速的增長，到2035年，整個行業規模應該能達到350億美金。
除了前端芯片，射頻前端其實還包括了像濾波器、功放、開關、LNA這些組件，在這些細分領域，我們也看到國內的廠商正在逐漸突破，出現一些國產替代化的趨勢。
第三部分是天線。天線設計主要分為sub6G和毫米波兩個頻段。我們目前看到LCP、MPI這兩種性能更好的材料，會被逐漸引入並成為sub6G這一頻段天線的主流材料。
在毫米波方面，高通、三星選擇通過半導體的AiP工藝，將天線寄存在芯片里，這樣就可以把射頻前端的芯片、電源管理的芯片封裝在一起，成為一個集成模組，進一步減少空間。
02
射頻端供應鏈中
哪些廠商正在實現進口替代？
基帶芯片主要是華為、三星、高通、MTK、展訊這幾家，目前華為在這一塊已經做的非常好。
射頻前端芯片，還是Skyworks、Avago、Qorvo這三家比較領先，加上日本的村田，目前這四家佔據了全球90%以上的市場份額。
但是現在因為像貿易戰這樣的事情，特別是華為被美國列入黑名單以後，國內的射頻前端廠商也有機會切入到一些低端手機的芯片供應產業鏈中，我們可以看到卓勝微、漢天下這樣一些國內的廠商開始起量，而且在一些低端或者技術門檻相對比較低的領域，逐漸實現了一些進口替代。
天線這塊我們國內廠商參與的相對較多。在 sub6G 赫茲這個頻段，LCP或者MPI的天線可能會成為一個主流方案，我們判斷LCP未來會迎來一個不錯的增速。
LCP供應鏈是個什麼情況呢？我們可以從蘋果的供應鏈去看。蘋果已經開始用LCP天線了，雖然它不是5G手機，但是已經開始用了。
LCP主要分四個環節材料、覆銅板、軟板和下游的組裝。蘋果的材料、覆銅板和軟板用的都是村田，下游組裝是立訊和安費諾兩家，這一條LCP供應鏈應該是目前全球最成熟的一條供應鏈。
除了這一條供應鏈之外，全球第二有優勢的供應鏈也非常值得關注。這裏面我們看到了很多中國廠商的名字。
材料端，目前還是以日本廠商為主，除了村田、還有松下、東麗都在提供。
軟板端，我們國內的軟板廠商，包括東山、鵬鼎，在這方面進展非常好。
組裝這塊，國內傳統的天線廠商，信維和電連技術現在也在投入去做。
LCP之外，毫米波頻段的天線設計這塊國內廠商相對參與的比較少。
因為相對來說AiP是一個芯片級的天線，更多的還是高通、三星一些芯片廠商在參與。國內的廠商較多的出現在封裝環節，像環旭、長電在這一部分都有很多的積累，包括立訊，現在也開始切入這一塊。
03
模組化芯片趨勢
會給低端供應商帶來哪些衝擊？
模塊化確實是一個比較大的趨勢。
如果我們打開華為上半年發布的 MATE 20X(非5G版)，我們會發現，其實裏面只用了兩塊芯片，一塊中低頻的是Skyworks的，一塊中高頻的是Qorvo的。
對一些高端的手機而言，他們更喜歡用一些集中化的模塊，去減少芯片的佔用空間，另一方面，也因為高端手機的價格相對較高，用得起這樣的方案。
但是一些中低端的手機，目前使用分離器件還是比較多的。比如華為和三星的中低端手機，用的就是單獨的濾波器、單獨的射頻開關，對於中低端手機而言，這是更具性價比的一種方案，我們判斷未來還會長期存在。
也有一些廠商會從一個單獨的器件去升級做一些模塊組件。比如我是做視頻開關的，但是也去整合濾波器、PA這些，把一些低程度的模塊升級到高程度的模塊。
整體上而言，中低端手機對分離器件的需求，是會長期存在的。
04
sub6G頻段和毫米波頻段
有什麼區別？
目前我們看到國內的5G建設還是以sub6G為主，未來各家手機廠商去推5G手機的節奏，大概率也會遵循從sub6G到毫米波的這個路徑。
后推毫米波的原因有兩個，一個是目前大部分的網絡不支持，另一個原因是毫米波手機，不管是從射頻端還是整體手機的設計，難度要比sub6G大很多。
目前在毫米波領域研發實力最強的，無疑還是蘋果。我們覺得明年，蘋果手機是有可能直接推毫米波手機的，特別是美國、日本這種可以直接使用毫米波的地區。其他品牌，可能還是需要從sub6G慢慢過渡到毫米波。
05
除射頻端之外
5G手機終端還包括哪些變革？
除了在射頻端的一些變化，5G手機另外一個比較確定的應用創新是光學組件。
因為實事求是地講，射頻端的變化，只是承載了一個網絡上的對接需求，它是這個手機正常使用的基礎，並不真正是應用端的變化。
5G投資機會的三個點，先基站建設、再手機射頻端，最後手機應用。以視頻為基礎的手機應用，未來持續發展的趨勢還是非常確定的。
第一個是拍照。大家看到的攝像頭，從一個變兩個，從兩個變三個，這個過程肯定還會繼續進行。
另一個是AI應用。我個人判斷，後年開始，後置的TOF應該會迎來一個爆髮式的增長。 目前從產業鏈反饋的情況來看，蘋果、華為，明年都會上後置TOF的產品。
從TOF的供應鏈來看，發射端的VCSEL、Diffuser和lens，接收端的紅外CIS、窄帶濾光片以及lens，這六個組件，會有一些相關的投資標的，也可以進行一個關注。
06
5G手機換機潮
會成為消費电子行業的重要拐點
我們最近也走訪了一些主要的基帶芯片公司，會發現其實5G手機的推進速度比現在一些主流的諮詢機構預測的要樂觀的多。
一些諮詢機構預測5G手機今年的出貨量大概在1000萬出頭，明年估計有一個億以上，但是從我們來看，是遠遠不止的。根據我們的統計，現在6家主要基帶芯片公司的流片量，今年應該在4000萬以上，明年應該能超過3億片，從手機出貨量來看，今年應該能超過2000萬，明年保守估計也有2億以上。
2億以上的出貨量是什麼概念呢？基本上意味着，明年你能在市場上買到的旗艦機都會是5G手機。
並且我們預計可能不僅僅是旗艦機，會有個別激進的廠商會把中高端機型也換成5G，手機應該會從今年的四季度開始，進入到一個全面爆發的時期，我們預測，這一波換機潮應該會持續2-3年的時間。
另外一些諮詢機構認為，在智能手機高滲透的情況下，5G手機很難再迎來一次井噴式的發展。我們對此持保留態度，主要有三個原因：
1、自2017年四季度蘋果發布iPhone X以後，其實整個手機行業已經走了一段時間的下坡路，目前即將進入一個重新提振的拐點。
2、從量上來看，手機使用人群基數已經很大。哪怕只有個位數的增長，也是非常龐大的群體。
3、從價上來看，5G手機的單機價值量比4G手機會有一個比較大的提升，價格也會出現一個明顯的增幅。而從消費升級上來說，購買高端手機的人，會越來越多。
所以，量價齊升，疊加幾家頭部公司的集中度提高，這個增速將會非常可觀，5G的換機潮對行業的拉動作用不容小覷的。
（文章來源：國泰君安）
(責任編輯：DF010)
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